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半导体多晶、石墨夹具、石墨电极卡瓣、西门子还原炉、STC-TCS氢化炉、三高石墨卡瓣
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石墨卡瓣
2025年石墨卡瓣赛道需聚焦半导体级高纯产品与超大尺寸光伏组件两大增量市场,优先选择具备等静压成型+精密加工双能力的供应商。弘信新材石墨是您的优选。核心作用:承载1600℃硅熔体,防止晶体生长偏移年替换量:全球超80万套(对应市场规模12亿元)技术趋势:匹配36英寸超大硅棒,抗热震性能提升40%关键需求:耐2300℃氢气氛腐蚀,支撑4/6英寸衬底增量市场:2025年SiC产能扩
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2024-04-30
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