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浏览弘信新材石墨大盘——半导体外延工艺的稳定基石
弘信新材石墨作为国内先进的石墨解决方案专家,拥有多年半导体外延用石墨大盘的研发与加工经验。我们深知,半导体外延工艺对承载器件的稳定性、纯净度和导热性要求极高,弘信新材石墨大盘以其卓越的性能和可靠的品质,成为外延工艺中不可或缺的核心组件。
产品特点:
超高纯度,无污染风险:采用超高纯度石墨材料,确保在高温和真空环境下无杂质析出,满足半导体外延工艺对材料纯净度的严苛要求。
优异导热性,均匀温场分布:石墨大盘具备出色的导热性能,能够在外延过程中提供均匀的温场分布,保障外延层的高质量生长。
耐高温,抗热震性强:可承受高达2000℃的极端高温,热膨胀系数低,抗热震性能优异,适应快速升降温工艺需求。
精密加工,尺寸精准:依托先进的CNC加工技术和精密检测设备,确保石墨大盘的尺寸精度达到微米级,完美适配各类外延设备。
长寿命,低维护成本:经过特殊工艺处理,石墨大盘具备优异的抗氧化和耐腐蚀性能,使用寿命长,降低设备维护成本。
弘信新材石墨大盘广泛应用于MOCVD、MBE等半导体外延设备中,是LED、功率器件、射频器件等高端半导体材料制造的核心承载器件。选择弘信新材,选择专业与信赖,为您的半导体外延工艺提供高稳定性、高可靠性的解决方案!