石墨硬毡保温筒

‌弘信新材半导体用石墨硬毡保温筒——高效隔热，稳定耐用的工艺保障者

弘信新材专注于半导体用石墨硬毡保温筒的研发与制造，致力于为高端半导体制造领域提供高性能石墨材料解决方案。我们的石墨硬毡保温筒以高纯度、耐高温和优异隔热性能为核心优势，成为半导体外延、扩散、退火等工艺中不可或缺的隔热组件。

产品特点：

• 超高纯度：采用99.9%以上高纯度石墨，确保在高温和真空环境下无杂质析出，满足半导体工艺对材料纯净度的严苛要求。

• 优异隔热性能：具备极低的热导率，能够有效减少热量损失，提升设备能效，降低能耗。

• 耐高温性能：可承受高达2000℃的极端高温，热膨胀系数低，抗热震性能优异，适应快速升降温需求。

• 精密加工：通过先进的CNC加工技术，确保保温筒尺寸精度达到微米级，完美适配各类半导体设备需求。

• 长寿命设计：经过特殊抗氧化和耐腐蚀处理，延长使用寿命，降低设备维护成本。

应用领域：

• 半导体外延工艺：用于MOCVD、MBE等外延设备中的隔热组件，保障热场稳定性。

• 扩散与退火工艺：用于高温扩散炉、退火炉中的隔热组件，减少热量损失。

• 单晶硅生长：用于单晶炉中的隔热筒，保障晶体高质量生长。

• 化合物半导体制造：用于GaAs、GaN等材料的高温工艺中的隔热保护。

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